Rohm y Toshiba impulsarán fabricación de ‘chips’ con una inversión de $2.700 millones

Toshiba aumentará la capacidad de producción de componentes de silicio, mientras que Lapis semiconductor, filial de Rohm, incrementará su capacidad de producción de dispositivos y obleas de carburo de silicio

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Las compañías tecnológicas Rohm y Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, con el apoyo del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón, acordaron colaborar e impulsar la fabricación de componentes electrónicos como medida de apoyo al objetivo del Gobierno japonés de garantizar un suministro seguro y estable de semiconductores.

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Según informaron, las empresas destinarán a este fin un total de 388.300 millones de yenes (unos $2.700 millones) de los que 289.200 millones de yenes ($2.000 millones) corresponderán a Rohm y otros 99.100 millones de yenes (alrededor de $700 millones) a Toshiba.

Asimismo, el Gobierno japonés prevé aportar un subsidio máximo equivalente a la tercera parte de la inversión, lo que resulta en 129.400 millones de yenes (alrededor de $900 millones).

De este modo, Toshiba aumentará la capacidad de producción de componentes de silicio en una próxima planta en la prefectura de Ishikawa, mientras que Lapis semiconductor, filial de Rohm, incrementará su capacidad de producción de dispositivos y obleas de carburo de silicio en una planta en la prefectura de Miyazaki.

Se trata de la primera colaboración entre las empresas, después de que Rohm participara en el consorcio liderado por la firma de capital privado Japan Industrial Partners (JIP) que ha privatizado Toshiba.