IBM hará 'chips' ultrarrápidos inspirados en la nieve y los dientes

04-05-2007 , 08h52 GMT

Un edificio de IBM en EEUU (AFP/Getty/Archivo)

NUEVA YORK (AFP) - IBM lanzará un proceso revolucionario de fabricación de los microcircuitos integrados, que tendrán miles de millones de minúsculos agujeros que los harán más rápidos. El grupo informático estadounidense dice haberse inspirado en la estructura de los copos de nieve y del esmalte de los dientes.

En un comunicado emitido el jueves, IBM afirma que ha inventado un sistema de fabricación que crea miles de millones de agujeros a una escala nanométrica, generando un vacío entre los miles de millones de conductores que componen los circuitos integrados. De ese modo la corriente eléctrica circula más rápido, con menos pérdidas, y los microcircuitos consumen menos energía.

Ese avance, cree IBM, permitiría dar "un salto de dos generaciones en la ley de Moore", según la cual, el rendimiento de los 'chips' se duplica cada 18 meses. IBM utiliza un sistema de fabricación a partir de un plástico cuyas moléculas se ubican espontáneamente según un esquema de agujeros nanométricos, como los copos de nieve.

Un procedimiento que el grupo considera más eficaz que el procedimiento clásico de grabado litográfico de los circuitos. Los agujeros creados miden 20 nanometros, cinco veces más pequeños que lo que se puede fabricar en litografía.

El procedimiento, hasta ahora probado en laboratorio, comenzará la fase industrial y debería ser instalado en las cadenas de fabricación de 'chips' de IBM a partir del año 2009. Según el grupo, podría incrementar en 35% el rendimiento o reducir el consumo de energía en el mismo porcentaje.